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無(wú)壓納米銀膏
無(wú)壓納米銀膏簡(jiǎn)介有壓納米銀膏
有壓納米銀膏簡(jiǎn)介有壓燒結(jié)機(jī)
有壓燒結(jié)機(jī)簡(jiǎn)介大壓力貼片機(jī)
大壓力貼片機(jī)簡(jiǎn)介走進(jìn)芯興科技
蘇州芯興材料科技有限公司是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料和燒結(jié)銀設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。自主研制的高導(dǎo)熱納米銀膏、半燒結(jié)納米銀膠,真空熱壓燒結(jié)機(jī)等產(chǎn)品,已廣泛應(yīng)用于功率二極管、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、SiC Module、GaN MOSFET等功率半導(dǎo)體器件的封裝,并得到了軍工院所...
芯興科技不斷發(fā)展燒結(jié)銀技術(shù),滿(mǎn)足客戶(hù)大功率器件的封裝要求,從材料、設(shè)備、工藝以及人員培訓(xùn)等方面為客戶(hù)提供一體化的封裝方案。
采用獨(dú)特分散技術(shù)制備納米銀粉體,具有巨大表面能,用其制備的納米銀膏具有低溫?zé)Y(jié)( 200℃),高溫服役(600℃)特性,連接強(qiáng)度達(dá)60MPa以上 ,熱導(dǎo)率220W/mK以上,滿(mǎn)足大電流芯片工作時(shí)的通電和放熱要求。
為發(fā)展功率器件的高性能化,不斷地提升銀膏性能,芯興科技在不斷自我創(chuàng)新,同時(shí)與南航、中科院和哈工大建立了產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟,推動(dòng)產(chǎn)品研究向縱深方向發(fā)展。
分享公司實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)與行業(yè)發(fā)展情況,我們并肩前進(jìn)
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