IGBT作為新型功率半導體器件的主流器件，已廣泛應用于工業(yè)、4C(通信、計算機、消費電子、汽車(chē)電子)、航空航天、國防軍工等傳統產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，以及軌道交通、新能源、智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)等戰略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。而燒結銀由于其超高的導電、導熱性能，低溫無(wú)壓燒結、高溫服役，連接強度高、抗疲勞性能好，成分不含膠、無(wú)有機殘留物等高性?xún)r(jià)比特性在封裝IGBT模塊中的應用使得IGBT充分發(fā)揮優(yōu)質(zhì)性能。